鎳蝕刻劑 TFG

本品是適用于蝕刻電沉積鎳薄膜的高純蝕刻劑。鎳蝕刻劑TFG與銅、砷化鎵以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。這種蝕刻劑與陽(yáng)性和陰性光刻膠都有良好的匹配性。它用于氧化鋁基板上，是金、鎳、鎳鉻或鉻電阻的理想蝕刻劑。

Transene薄膜蝕刻劑（鎳TFB和鎳TFG）是高純硝酸鹽基蝕刻劑用于蝕刻蒸發(fā)或電鍍鎳膜，鎳蝕刻劑與陰、陽(yáng)性光刻膠材料都具有良好匹配性。建議使用的光刻膠為AZ-111，AZ-1350OH和KMER。鎳蝕劑用于蝕刻金、鎳、鎳鉻膜以制作電阻板。鎳蝕刻劑TFG與銅相匹配。

特點(diǎn)：

·廉價(jià)經(jīng)濟(jì)

·與陽(yáng)性、陰性光刻膠都相匹配

·線條輪廓清晰

·蝕刻速率均勻

性質(zhì)：

應(yīng)用：

鎳蝕刻劑是浸泡型產(chǎn)品，購(gòu)來(lái)馬上可用，蝕刻速率通過(guò)操作溫度加以控制。鎳通常在氧化鋁基板上夾于金和鎳鉻或鉻之間，對(duì)蒸發(fā)法或化學(xué)鍍制的鎳都適用。實(shí)際蝕刻時(shí)要根據(jù)膜厚和操作溫度控制蝕刻時(shí)間，不過(guò)對(duì)于蒸發(fā)法鎳一般是1分鐘，而對(duì)于化學(xué)鍍鎳是4分鐘。蝕刻過(guò)后應(yīng)用水沖洗。